Heat Seal 테이프
주문에 따라 폭, 길이 다양하게 생산
가능합니다.
1) 그라인딩 공정에서 그라인딩이 완료 된 WAFER에 부착되어 있는 테이프 (Back Grinding Tape)를 제거하기 위한 테이프
2) Back grinding 완료 후 wafer에서 B/G tape를 박리하기 위해 사용되는 테이프로서 열 융착에 의한 부착이 가능하도록 한 제품으로, 점착제의 도포 없이 접착이 가능한 열 융착형 다층 필름.
