DICING테이프

주문에 따라 폭, 길이 다양하게 생산 가능합니다.

1) Back grinding된 Wafer면에 부착하여 wafer의 scibe line을 따라 휠을 고속 회전 시켜 개개의 칩 size으로 일정하게 절단(sawing, dicing) 하는 공정에 사용하는 테이프 입니다.
2) 반도체 공정 중 back grind 된 면에 붙여져서 dicing 시 커트된 칩을 유지 하고, dicing 된 칩을 bonding 공정으로 옮기는 역할을 수행합니다.