제품소개
Back Grinding Tape (전기·전자용 TAPE)
BACK GRINDING 테이프
주문에 따라 폭, 길이 다양하게 생산가능합니다.
1) Wafer의 Pattern면에 부착하여, 두꺼운 wafer의 두께를 얇게 하거나, 균일하게 연마(grinding)하는 공정에 사용 2) wafer 연삭 시 Pattern면에 부착하여 회로 면을 보호하면서, wafer의 두께를 얇게 가공하기 위해 사용하는 테이프.